技术能力
生产设备
检测设备

Product Parameter

FPC   Mass Run

FPC Sample

R-FPC Mass Run

R-FPC Sample
Material

FR-4/PI

FR-4/PI

FR-4/PI

FR-4/PI

Max. Layer count6

8

814
Board Thickness0.06-0.4mm

0.06-0.5mm

0.4-2.5mm0.3-3.0mm
Copper Thickness.

≤50μm

≤70μm

≤70μm

≤70μm

Min. Hole sizeLaser:100μm

Laser:80μm

Laser:100μmLaser:80μm
Mechanical:0.15mm

Mechanical:0.1mm

Mechanical:0.15mmMechanical:0.15mm
Min. Conductor Width/Spacing50/50μm40/40μm50/50μm50/50μm
Aspect ratio

≤3:1

≤5:1

≤8:1

≤10:1

Max. set size

230*300mm

230*350mm

230*385mm

230*400mm

Finished surface

ENIG/ENEPIG/OSP

ENIG/ENEPIG/OSP/HASL

Special Technology

ENIG+ENEPIG/ divide layer

POFV、ENIG+ENEPIG

UV激光切割机
UV激光切割机
控深锣机
控深锣机
自动V割机
自动V割机
文字喷印机
文字喷印机
激光直接成像曝光机
激光直接成像曝光机
丝印机
丝印机
自动贴补强机
自动贴补强机
自动靶冲机
自动靶冲机
阻焊前处理
阻焊前处理
阻焊CCD曝光机
阻焊CCD曝光机
DI(soldermask)
DI(soldermask)
阻焊显影线
阻焊显影线
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离子污染测试仪
离子污染测试仪
电测试
电测试
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